trong quá trình sản xuất khi máy th

trong quá trình sản xuất khi máy thực hiện thao tác gắp chip từ wafer ra có hiện tượng chip bám chặt vào màng PE xảy ra tình trạng vỡ chip

Kết quả (Anh) 1:

during the production process when your perform remove the chip from the wafer chip phenomenon out there hold on PE chip breakage condition occurs

Kết quả (Anh) 2:

in the production process when the machine perform the operation to pick up chips from the wafer chip phenomenon PE cling to happen the chip breakage