Góc boHiệu quả khi thiết kế:+ Sản p

Góc bo
Hiệu quả khi thiết kế:
+ Sản phẩm được làm nguội đồng đều
+ Giảm khả năng sản phẩm bị cong vênh
+ Giảm sự cản dòng
+ Giản sự tập trung ứng suất
+ Nhựa lỏng dễ điền đầy lòng khuôn
Một số điều cần chú ý
Bán kính bo nên nằm trong pham vi từ 25% đến 60% bề dày sản phẩm, nhưng tốt nhất là 50%. Bán kính ngoài nên bằng bán kính cộng thê bề dày sản phẩm:
R=r+T
Một khi điều này không thỏa mãn thì sản phẩm sẽ bị cong vênh bởi sự nguội không đều giữa các nhựa bên trong và bên ngoài sản phẩm khiến sự co rút không đều. Thêm vào đó ứng suất tập trung cũng

Kết quả (Anh) 1:

Bo cornerEfficient design:+ Product is cooled evenly+ Product capacity Reduced warping+ Reduce the stop line+ Simple stress concentration+ Liquid Plastic easy fill out complete moldSome things to note RADIUS bo should lie in malformed from 25% to 60% of the product thickness, but the best is 50%. Outer radius should by the RADIUS plus product thickness specification: R = r + T Once this is not satisfying, then the product will warping by the cool irregularly between the inner and outer plastic products caused irregular retraction. Add to that stress also focus

Kết quả (Anh) 2:

Corner boards
when designing Efficiency:
+ The product is cooled evenly
+ Reduced product capabilities warping
+ Reduce the drag line
+ Simplified stress concentration
+ Plastic easy filling liquid cavity
Some things to note the
radius of boron should be in the range from 25% to 60% the thickness of the product, but the best is 50%. Outer radius radius should equal the thickness of the card slots:
R = r + T
Once this is unsatisfactory, the product will be warped by the plastic cools unevenly between the inside and outside of the product makes the uneven shrinkage. Add to that the stress concentration and