Giới thiệuSau khi phủ màng trên đế

Giới thiệu
Sau khi phủ màng trên đế wafer, để thu được hình dạng như mong muốn ta cần loại bỏ những vị trí mà màng không được bảo vệ bởi hard mask (có thể là SiO2 hoặc Si3N4) hoặc photoresist, quá trình đó gọi là ăn mòn (Etching).

Kết quả (Anh) 2:

Introduction
After the coating on the substrate wafer, to obtain the desired shape is needed to remove the membrane location that is not protected by a hard mask (possibly SiO2 or Si3N4) or photoresist, that process is called corrosive (Etching).